公司简介

        广东阿达半导体设备股份有限公司成立于2017年,由在半导体封装装备领域深耕多年并且具有丰富研发和产业化经验的海内外专家共同创立。公司主要从事高密度焊线机和先进封装装备的研发和产业化,目前大规模量产的ROCKET系列焊线机焊线周期40ms,焊接精度±2μm,可处理35μm电极,已广泛应用于国内外300多家封测企业。
        公司是国家科学技术进步奖二等奖和广东省技术发明奖一等奖获奖单位,国家级专精特新小巨人企业,国家高新技术企业,获中国半导体封测设备最佳品牌奖,广东省名优高新技术产品等荣誉,入选“未来独角兽"创新企业和胡润全球猎豹企业榜单,同时是“精密电子制造技术与装备"国家重点实验室合作单位、广东省晶圆级倒装与高密度封装(阿达)工程技术研究中心,广东省半导体装备及零部件学会副理事长单位。
        阿达半导体始终秉承“以客户为中心”的理念,以领先的技术优势和优质的服务理念致力推动实现焊线机国产化替代。

创新技术

Micro LED 巨量转移技术

Micro LED 巨量转移是指将数以万计的 LED chip 搬到驱动背 板上并实现发光的功能,晶圆上通过 MOCVD 产出薄薄的外延层。

高密度焊线技术

高密度焊线机是一款高速全自动焊线机,其通过热超声球焊和楔焊工艺,利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

晶圆级封装技术

晶圆级封装装备通过一种经过改进和提高的 CSP 技术术,可以使封装尺寸减小至 IC 芯片的尺寸,生产成本大幅度下降。

资质荣誉

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